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Norm 2018-09

DIN EN 60068-2-58:2018-09;VDE 0468-2-58

VDE 0468-2-58

Umgebungseinflüsse - Teil 2-58: Prüfungen - Prüfung Td: Prüfverfahren für Lötbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und Lötwärmebeständigkeit bei oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) (IEC 60068-2-58:2015 + A1:2017); Deutsche Fassung EN 60068-2-58:2015 + A1:2018

Englischer Titel
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2015 + A1:2017); German version EN 60068-2-58:2015 + A1:2018
Ausgabedatum
2018-09
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Originalsprachen
Deutsch

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Einführungsbeitrag

Dieses Dokument beschreibt Verfahren zur Bestimmung der Lötbarkeit, der Widerstandsfähigkeit gegenüber Auflösen der Metallisierung und der Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen in Anwendungen, bei denen eutektische oder nahezu eutektische Zinn-Blei-Lotlegierungen oder bleifreie Lotlegierungen eingesetzt werden. Die Prüfungen, bei denen entweder das Lötbadverfahren oder das Aufschmelzverfahren angewendet wird, gelten nur für Prüflinge oder Produkte, die für das kurzzeitige Eintauchen in geschmolzenes Lot beziehungsweise die begrenzte Einwirkung von Aufschmelzsystemen ausgelegt sind. Das Lötbadverfahren ist anwendbar für oberflächenmontierbare Bauelemente, die für Schwalllöten oder für Aufschmelzlöten vorgesehen sind, sofern diese für das Lötbadverfahren (Tauchen) geeignet sind. Das Aufschmelzverfahren ist anwendbar für oberflächenmontierbare Bauelemente, die für Aufschmelzlöten vorgesehen sind, um die Eignung von oberflächenmontierbaren Bauelementen zum Aufschmelzlöten zu bestimmen, oder dann, wenn das Lötbadverfahren (Tauchen) ungeeignet ist. Zweck dieser Norm ist es, die Lötbarkeit der Anschlüsse von Bauelementen sicherzustellen. Darüber hinaus werden Prüfverfahren beschrieben, mit denen sichergestellt wird, dass der Bauelementkörper der Wärmebelastung, der er beim Löten ausgesetzt ist, standhalten kann. Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Diese Norm ersetzt DIN EN 60068-2-58:2016-01;VDE 0468-2-58:2016-01 .

Folgende Änderungen wurden vorgenommen:

Gegenüber DIN EN 60068-2-58 (VDE 0468-2-58):2016-01 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung überarbeitet.

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