Wir sind telefonisch für Sie erreichbar!

Montag bis Donnerstag von 08:00 bis 17:00 Uhr

Freitag von 08:00 bis 16:00 Uhr

Kundenservice National
Telefon +49 30 2601-1331
Fax +49 30 2601-1260

Norm 2010-06

DIN EN 60191-6:2010-06

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen (IEC 60191-6:2009); Deutsche Fassung EN 60191-6:2009

Englischer Titel
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages (IEC 60191-6:2009); German version EN 60191-6:2009
Ausgabedatum
2010-06
Originalsprachen
Deutsch
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/1622660

Bitte Treffen Sie Ihre Auswahl

ab 136.80 EUR inkl. MwSt.

ab 114.96 EUR exkl. MwSt.

Kaufoptionen

PDF-Download
  • 136.80 EUR

Versand (3-5 Werktage)
  • 148.60 EUR

Abo 1
1

Erfahren Sie mehr zu Abonnements-Lösungen für Normen

Ausgabedatum
2010-06
Originalsprachen
Deutsch
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/1622660

Schnelle Zustellung per Download oder Versand

Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung

Einführungsbeitrag

Dieser Teil von DIN EN 60191 enthält allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleiterbauelementen. Er ergänzt DIN EN 60191-1 und DIN EN 60191-3 um Festlegungen für alle oberflächenmontierbaren diskreten Halbleiterbauelemente mit mindestens 8 Anschlüssen sowie integrierte Schaltungen, die in DIN EN 60191-4, Abschnitt 3, als Form E klassifiziert sind. Die Norm definiert somit Maße, Regeln und Symbole, die beim Entwurf von SMD-Halbleitergehäusen festzulegen sind. Sie dient zugleich dem Anwender dieser Gehäuse als Hilfe beim Verständnis normgerechter Zeichnungen und Maßtabellen des Gehäuseherstellers. Gegenüber DIN EN 60191-6:2005-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Der Anwendungsbereich wurde abgeändert, um alle oberflächenmontierbaren diskreten Halbleiterbauelemente mit mindestens 8 Anschlüssen zu erfassen; b) technische Überarbeitung bezüglich der Ball-Grid-Array-Gehäuse (BGA), insbesondere deren geometrische Zeichnungsformate (als Ergebnis der Überarbeitung wurden die bisherigen zwei Typen des BGA in ein einheitliches Format überführt) und c) redaktionelle Überarbeitung. Zuständig ist das UK 631.4 "Gehäuse für Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Diese Norm ersetzt DIN EN 60191-6:2005-04 .

Folgende Änderungen wurden vorgenommen:

Gegenüber DIN EN 60191-6:2005-04 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Der Anwendungsbereich wurde abgeändert, um alle oberflächenmontierbaren diskreten Halbleiterbauelemente mit mindestens 8 Anschlüssen zu erfassen; b) technische Überarbeitung bezüglich der Ball-Grid-Array-Gehäuse (BGA), insbesondere deren geometrische Zeichnungsformate (als Ergebnis der Überarbeitung wurden die bisherigen zwei Typen des BGA in ein einheitliches Format überführt) und c) redaktionelle Überarbeitung.

Lade Empfehlungen...
Lade Empfehlungen...