Wir sind telefonisch für Sie erreichbar!
Montag bis Freitag von 08:00 bis 15:00 Uhr
DIN Media Kundenservice
Telefon +49 30 58885700-70
Norm [ZURÜCKGEZOGEN]
DIN EN 60749-19:2003-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit (IEC 60749-19:2003); Deutsche Fassung EN 60749-19:2003 + Corrigendum 2003-06
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003); German version EN 60749-19:2003 + Corrigendum 2003-06
- Ausgabedatum
- 2003-10
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 7
- Ausgabedatum
- 2003-10
- Originalsprachen
- Deutsch
- Seiten
- 7
Produktinformationen auf dieser Seite:
Schnelle Zustellung per Download oder Versand
Sicherer Kauf mit Kreditkarte oder auf Rechnung
Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung
Ersatzvermerk
Dieses Dokument ersetzt DIN EN 60749:2002-09 .
Dokument wurde ersetzt durch DIN EN 60749-19:2011-01 .
Änderungsvermerk
Im Anwendungsbereich sind nun Flip-Chip-Technologie oder flexiblen Substrate explizit ausgeschlossen; redaktionelle Überarbeitung der in DIN EN 60749, Kapitel 2, Abschnitt 7, enthaltenen Prüfung. Sowohl das Prüfverfahren als auch die Prüfdurchführung sind in ihren technischen Festlegungen unverändert;-Abschnitt 1 wurde so angepasst, dass er für einen eigenständigen Teil der Normenreihe DIN EN 60749 anwendbar ist.
Lade Empfehlungen...
Lade Empfehlungen...