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Norm 2014-11

DIN EN 61190-1-2:2014-11

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2014); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2014

Englischer Titel
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014); German version EN 61190-1-2:2014
Ausgabedatum
2014-11
Originalsprachen
Deutsch
Hinweis
Dieses Dokument wird vom Herausgeber der ersatzlos zurückgezogenen DIN 32513-1:2005-01 empfohlen.
DOI
https://dx.doi.org/10.31030/2230724

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2014-11
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Deutsch
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Einführungsbeitrag

Dieser Teil 1-2 der Normenreihe IEC 61190 legt die allgemeinen Anforderungen zur Beschreibung und Prüfung von Lotpasten fest, die für die Herstellung hochwertiger elektronischer Verbindungen in der Elektronikmontage verwendet werden. Diese Norm schreibt ein Qualitätsprüfungsdokument vor und soll sich nicht direkt auf das Verhalten des Materials im Herstellungsprozess beziehen. Zugehörige Informationen zur Beschreibung und Qualitätsprüfung der Flussmittel sowie die Liefervorschriften für Flussmittel und Materialien, die Flussmittel enthalten, sind in IEC 61190-1-1 enthalten. Die Bestimmung der Größe der Lötpulverpartikelgröße muss unter Anwendung der vorliegenden Norm erfolgen. Alternative Prüfverfahren dürfen zwischen Anwender und Lieferant vereinbart werden. Bei der Prüfung muss der Typ der Pulverpartikelgröße entweder nach einer Standardpartikelgröße oder nach der ähnlichsten der in Tabelle 2 angegebenen Partikelgrößen klassifiziert werden. Der prozentuale Metallgehalt des Lotpulvers sollte zwischen 65 % (m/m) und 96 % (m/m) betragen, wenn nach IEC 61189-5-3 geprüft wird. Der prozentuale Metallgehalt muss innerhalb von ± 1 % des in der Bestellung des Anwenders festgelegten Nennwertes liegen. Die gemessene Viskosität muss innerhalb von ± 10 % des vom Anwender festgelegten Wertes liegen. Bei der Lotkugelprüfung muss die Lotpaste die Anforderungen hinsichtlich statistisch verteilter Lotpartikel (Lotkugeln) wie festgelegt erfüllen. Wenn die Lotpaste in einer Stickstoffatmosphäre, zum Beispiel bei einer inhaltigen Lotpaste, aufschmelzen muss, sollte eine Lotkugelprüfung in kontrollierter Stickstoffatmosphäre zulässig sein. Bei der Klebefähigkeitsprüfung muss die Lotpaste nach IEC 61189-5-3 geprüft werden. Die minimale Klebekraft und -dauer muss zwischen Anwender und Lieferant vereinbart werden. Die Prüfung der Benetzung nach IEC 61189-5-3 verlangt, dass die Lotpaste die Kupferflächen des Probeblechabschnitts gleichmäßig und ohne Anzeichen für Entnetzung oder Nichtbenetzung benetzen. Der Lieferant muss jeden Behälter mit Lotpaste mit den folgenden Angaben Name und Anschrift des Lieferanten, Klassifizierung/Bezeichnung der Paste und Bezeichnung des Lieferanten für die Lotpaste, Nettomasse der Lotpaste, Chargennummer, Herstellungsdatum und Haltbarkeitsdauer beschriften. Die Qualifikationsprüfung darf in einem vom Anwender akzeptierten Labor an Stichproben durchgeführt werden, die mit Ausrüstungen und Verfahren hergestellt wurden, wie sie üblicherweise in der Produktion verwendet werden. Anhang A der Norm enthält ein Formular für den Lotpasten-Prüfbericht. Anhang B der Norm erläutert Bedingung und Profil für Reflow. Obwohl eine Reihe von Faktoren zur Bildung von Lotkugeln, Lotperlen und Spritzern während des Reflow führen können, hat die Einführung von No-clean-Verfahren in der Elektronikfertigung zu einem verstärkten Auftreten der Lotkugelbildung geführt. Zur Bildung von Lotkugeln, üblicherweise mit einem Durchmesser von 0,5 mm, kommt es, wenn einer oder mehrere Teile des Lots der Lotverbindung abgetrennt werden. Zuständig ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Diese Norm ersetzt DIN EN 61190-1-2:2007-11 .

Folgende Änderungen wurden vorgenommen:

Gegenüber DIN EN 61190-1-2:2007-11 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Alle Abschnitte wurden unter Berücksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe entsprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung überarbeitet. b) Geändert wurde die Partikelgröße des Lotpulvers in Tabelle 2. c) Neu eingeführt wurden Informationen zu Aufschmelzbedingung und Aufschmelzprofil in Anhang B. d) Neu eingeführt wurde der typische Vergleich der Partikelgrößenverteilungen zwischen dem Laserbeugungsverfahren und dem Siebverfahren in Anhang C.

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