Wir sind telefonisch für Sie erreichbar!

Montag bis Donnerstag von 08:00 bis 17:00 Uhr

Freitag von 08:00 bis 16:00 Uhr

Kundenservice National
Telefon +49 30 2601-1331
Fax +49 30 2601-1260

Norm [ZURÜCKGEZOGEN] 2003-01

DIN EN 61190-1-2:2003-01

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2002); Deutsche Fassung EN 61190-1-2:2002

Englischer Titel
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronic assembly (IEC 61190-1-2:2002); German version EN 61190-1-2:2002
Ausgabedatum
2003-01
Originalsprachen
Deutsch

Bitte Treffen Sie Ihre Auswahl

ab 81,60 EUR inkl. MwSt.

ab 76,26 EUR exkl. MwSt.

Kaufoptionen

PDF-Download 1
  • 81,60 EUR

Versand (3-5 Werktage) 1
  • 98,80 EUR

1

 Achtung: Dokument zurückgezogen!

Ausgabedatum
2003-01
Originalsprachen
Deutsch

Schnelle Zustellung per Download oder Versand

Jederzeit verschlüsselte Datenübertragung

Änderungsvermerk

Dokument wurde ersetzt durch: DIN EN 61190-1-2:2007-11 .

Normen mitgestalten

Ihr Ansprechpartner

Lade Empfehlungen...
Lade Empfehlungen...