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Norm-Entwurf [ZURÜCKGEZOGEN]
DIN EN 60749-41:2017-04 - Entwurf
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 41: Zuverlässigkeitsprüfverfahren für nichtflüchtige Speicher-Bauelemente (IEC 47/2325/CD:2016)
- Englischer Titel
- Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 41: Reliability testing methods of non-volatile memory devices (IEC 47/2325/CD:2016)
- Erscheinungsdatum
- 2017-03-24
- Ausgabedatum
- 2017-04
- Originalsprachen
- Deutsch, Englisch
- Seiten
- 35
- Erscheinungsdatum
- 2017-03-24
- Ausgabedatum
- 2017-04
- Originalsprachen
- Deutsch, Englisch
- Seiten
- 35
- DOI
- https://dx.doi.org/10.31030/2641439
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Die Normen der Reihe DIN EN 60749 legen mechanische und klimatische Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente fest. In diesem Teil der Normenreihe wird eine Beanspruchungsprüfung festgelegt, mit der die Fähigkeit eines EEPROM-ICs oder einer integrierten Schaltung mit einem EEPROM-Modul (wie zum Beispiel einem Mikroprozessor), sich wiederholenden Datenänderungen ohne Ausfall standzuhalten (Zykelfestigkeit) und Daten über die zu erwartende Lebensdauer eines EEPROM zu speichern (Datenerhalt) bestimmt wird. Die Prüfung der Zykelfestigkeit und des Datenerhalts für die Qualifikation und Überwachung wird als zerstörend betrachtet. Die Prüfungen können vom Wafer bis zum fertiggestellten Bauelement durchgeführt werden. Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
Dokument wurde ersetzt durch DIN EN IEC 60749-41:2023-03 .