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Norm [AKTUELL] 1998-01

DIN EN 61249-8-8:1998-01
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 8: Rahmenspezifikation für nichtleitende Filme und Beschichtungen; Hauptabschnitt 8: Temporäre Polymerbeschichtungen (IEC 61249-8-8:1997); Deutsche Fassung EN 61249-8-8:1997

ab 63,80 EUR inkl. MwSt.

ab 59,63 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 1999-11

DIN EN 61249-2-13:1999-11
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-13: Rahmenspezifikation für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien; Aramidwirrfaserverstärktes Cyanatester-Laminat definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert (IEC 61249-2-13:1999); Deutsche Fassung EN 61249-2-13:1999

ab 85,30 EUR inkl. MwSt.

ab 79,72 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 1999-11

DIN EN 61249-2-12:1999-11
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-12: Rahmenspezifikation für verstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien; Aramidwirrfaserverstärktes Epoxidharz-Laminat mit definierter Brennbarkeit, kupferkaschiert (IEC 61249-2-12:1999); Deutsche Fassung EN 61249-2-12:1999

ab 85,30 EUR inkl. MwSt.

ab 79,72 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 1999-11

DIN EN 61249-3-5:1999-11
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-5: Rahmenspezifikation für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Transfer-Kleberfilme für flexible Leiterplatten (IEC 61249-3-5:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-5:1999

ab 85,30 EUR inkl. MwSt.

ab 79,72 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 1997-02

DIN EN 61249-5-4:1997-02
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 5: Rahmenspezifikation für leitfähige Folien und Filme mit oder ohne Beschichtungen; Hauptabschnitt 4: Leitfähige Druckfarben (IEC 61249-5-4:1996); Deutsche Fassung EN 61249-5-4:1996

ab 56,60 EUR inkl. MwSt.

ab 52,90 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 1999-11

DIN EN 61249-3-4:1999-11
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-4: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Kleberbeschichtete flexible Polyimidfolie (IEC 61249-3-4:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-4:1999

ab 85,30 EUR inkl. MwSt.

ab 79,72 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 1999-11

DIN EN 61249-3-3:1999-11
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-3: Rahmenspezifikationen für unverstärkte kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten); Kleberbeschichtete flexible Polyesterfolien (IEC 61249-3-3:1999); Deutsche Fassung EN 61249-3-3:1999

ab 85,30 EUR inkl. MwSt.

ab 79,72 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2002-04

DIN EN 61189-1:2002-04
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und -methodik (IEC 61189-1:1997 + A1:2001); Deutsche Fassung EN 61189-1:1997 + A1:2001

ab 85,30 EUR inkl. MwSt.

ab 79,72 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 1997-08

DIN EN 62326-4:1997-08
Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen; Rahmenspezifikation (IEC 62326-4:1996); Deutsche Fassung EN 62326-4:1997

ab 106,30 EUR inkl. MwSt.

ab 99,35 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 1997-08

DIN EN 62326-4-1:1997-08
Leiterplatten - Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbindungen; Rahmenspezifikation; Hauptabschnitt 1: Bauartspezifikation zum Nachweis der Befähigung; Anforderungsstufen A, B und C (IEC 62326-4-1:1996); Deutsche Fassung EN 62326-4-1:1997

ab 146,40 EUR inkl. MwSt.

ab 136,82 EUR exkl. MwSt.

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