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Normung, Kommunikation, Dokumentation

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Norm [AKTUELL] 2008-10

DIN EN 4408-003:2008-10
Luft- und Raumfahrt - Technische Zeichnungen - Darstellung von Teilen aus Verbundwerkstoffen - Teil 3: Teile mit Kernwerkstoffen; Deutsche und Englische Fassung EN 4408-003:2005

Berichtigtes Dokument: Bezieher des Vorgängerdokuments DIN EN 4408-003:2007-06 erhalten eine kostenfreie Ersatzlieferung .

ab 77,90 EUR inkl. MwSt.

ab 72,80 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2007-06

DIN EN 4408-004:2007-06
Luft- und Raumfahrt - Technische Zeichnungen - Darstellung von Teilen aus Verbundwerkstoffen - Teil 4: Im Wickelverfahren hergestellte Teile; Deutsche und Englische Fassung EN 4408-004:2005

ab 112,30 EUR inkl. MwSt.

ab 104,95 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2007-06

DIN EN 4408-005:2007-06
Luft- und Raumfahrt - Technische Zeichnungen - Darstellung von Teilen aus Verbundwerkstoffen - Teil 5: Nähte; Deutsche und Englische Fassung EN 4408-005:2005

ab 141,20 EUR inkl. MwSt.

ab 131,96 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2007-06

DIN EN 4408-006:2007-06
Luft- und Raumfahrt - Technische Zeichnungen - Darstellung von Teilen aus Verbundwerkstoffen - Teil 6: Vorformen; Deutsche und Englische Fassung EN 4408-006:2005

ab 123,40 EUR inkl. MwSt.

ab 115,33 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2023-10

DIN EN 15016-1:2023-10
Bahnanwendungen - Technische Dokumente - Teil 1: Allgemeine Grundsätze; Deutsche Fassung EN 15016-1:2023

Dieses Dokument (EN 15016 1:2023) wurde vom Technischen Komitee CEN/TC 256 „Eisenbahnwesen“ erarbeitet, dessen Sekretariat von DIN (Deutschland) gehalten wird. Das zuständige deutsche ...

ab 91,80 EUR inkl. MwSt.

ab 85,79 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2023-10

DIN EN 15016-2:2023-10
Bahnanwendungen - Technische Dokumente - Teil 2: Stücklisten; Deutsche Fassung EN 15016-2:2023

Dieses Dokument (EN 15016 2:2023) wurde vom Technischen Komitee CEN/TC 256 „Eisenbahnwesen“ erarbeitet, dessen Sekretariat von DIN (Deutschland) gehalten wird. Das zuständige deutsche ...

ab 99,10 EUR inkl. MwSt.

ab 92,62 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2023-10

DIN EN 15016-3:2023-10
Bahnanwendungen - Technische Dokumente - Teil 3: Behandlung von Änderungen technischer Dokumente; Deutsche Fassung EN 15016-3:2023

Dieses Dokument (EN 15016-3:2023) wurde vom Technischen Komitee CEN/TC 256 „Eisenbahnwesen“ erarbeitet, dessen Sekretariat vom DIN (Deutschland) gehalten wird. Das zuständige deutsche ...

ab 77,90 EUR inkl. MwSt.

ab 72,80 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2023-08

DIN EN 15016-4:2023-08
Bahnanwendungen - Technische Dokumente - Teil 4: Datenaustausch; Deutsche Fassung EN 15016-4:2023

Dieses Dokument (EN 15016-4:2023) wurde vom Technischen Komitee CEN/TC 256 „Eisenbahnwesen“ erarbeitet, dessen Sekretariat von DIN (Deutschland) gehalten wird. Das zuständige nationale ...

ab 216,10 EUR inkl. MwSt.

ab 201,96 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2001-10

DIN EN 60139:2001-10
Anfertigung von Umrisszeichnungen für Kathodenstrahlröhren, deren Bauteile, Anschlüsse und Lehrenmaße (IEC 60139:2000); Deutsche Fassung EN 60139:2001

ab 117,70 EUR inkl. MwSt.

ab 110,00 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2018-10

DIN EN IEC 60191-1:2018-10
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von Einzelhalbleiterbauelementen (IEC 60191-1:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60191-1:2018

Gehäusezeichnungen für Bauelemente der Elektronik geben den Raum vor, der für diese Bauelemente in einem elektronischen Gerät oder auf bei einer Beschaltung vorgesehen werden sollte, zusammen mit ...

ab 141,20 EUR inkl. MwSt.

ab 131,96 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2000-07

DIN EN 60191-3:2000-07
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen (IEC 60191-3:1999); Deutsche Fassung EN 60191-3:1999

ab 146,40 EUR inkl. MwSt.

ab 136,82 EUR exkl. MwSt.

Technische Regel [AKTUELL] 2006-08

DIN EN 60191-3 Beiblatt 1:2006-08
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen für integrierte Schaltungen - Beiblatt 1: Zusammenfassung der Begriffe

ab 56,60 EUR inkl. MwSt.

ab 52,90 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2010-06

DIN EN 60191-6:2010-06
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen (IEC 60191-6:2009); Deutsche Fassung EN 60191-6:2009

Dieser Teil von DIN EN 60191 enthält allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleiterbauelementen. Er ergänzt DIN EN 60191-1 und DIN EN 60191-3 um Festlegungen für ...

ab 141,20 EUR inkl. MwSt.

ab 131,96 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2002-08

DIN EN 60191-6-1:2002-08
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-1: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Gullwing-Anschlüssen (IEC 60191-6-1:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-1:2001

ab 56,60 EUR inkl. MwSt.

ab 52,90 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2002-09

DIN EN 60191-6-2:2002-09
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27 mm und 1,00 mm (IEC 60191-6-2:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-2:2002

ab 77,90 EUR inkl. MwSt.

ab 72,80 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2001-06

DIN EN 60191-6-3:2001-06
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für QFP-Gehäusemaße (IEC 60191-6-3:2000); Deutsche Fassung EN 60191-6-3:2000

ab 63,80 EUR inkl. MwSt.

ab 59,63 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2004-01

DIN EN 60191-6-4:2004-01
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Messverfahren für Gehäusemaße von Ball Grid Array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003); Deutsche Fassung EN 60191-6-4:2003

ab 91,80 EUR inkl. MwSt.

ab 85,79 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2002-05

DIN EN 60191-6-5:2002-05
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-5: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Ball-Grid-Arrays (FBGA) (IEC 60191-6-5:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-5:2001

ab 77,90 EUR inkl. MwSt.

ab 72,80 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2002-02

DIN EN 60191-6-6:2002-02
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-6: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) (IEC 60191-6-6:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-6:2001

ab 77,90 EUR inkl. MwSt.

ab 72,80 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2002-05

DIN EN 60191-6-8:2002-05
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP); (IEC 60191-6-8:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-8:2001

ab 77,90 EUR inkl. MwSt.

ab 72,80 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2004-05

DIN EN 60191-6-10:2004-05
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-10: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - P-VSON-Gehäusemaße (IEC 60191-6-10:2003); Deutsche Fassung EN 60191-6-10:2003

ab 77,90 EUR inkl. MwSt.

ab 72,80 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2011-12

DIN EN 60191-6-12:2011-12
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) (IEC 60191-6-12:2011); Deutsche Fassung EN 60191-6-12:2011

Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in ...

ab 99,10 EUR inkl. MwSt.

ab 92,62 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2011-09

DIN EN 60191-6-17:2011-09
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse - Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (P-PFBGA/P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011); Deutsche Fassung EN 60191-6-17:2011

Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in ...

ab 117,70 EUR inkl. MwSt.

ab 110,00 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2010-08

DIN EN 60191-6-18:2010-08
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-18:2010

Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in ...

ab 106,30 EUR inkl. MwSt.

ab 99,35 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2011-03

DIN EN 60191-6-20:2011-03
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-20: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ) (IEC 60191-6-20:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-20:2010

Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in ...

ab 85,30 EUR inkl. MwSt.

ab 79,72 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2011-03

DIN EN 60191-6-21:2011-03
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP) (IEC 60191-6-21:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-21:2010

Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in ...

ab 99,10 EUR inkl. MwSt.

ab 92,62 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2013-08

DIN EN 60191-6-22:2013-08
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-22: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Halbleitergehäuse Si-Feinraster-Ball-Grid-Array und Si-Feinraster-Land-Grid-Array (S-FBGA und S-FLGA) (IEC 60191-6-22:2012); Deutsche Fassung EN 60191-6-22:2013

Die Normenreihe DIN EN 60191-6 basiert auf entsprechenden Internationalen Normen der Reihe IEC 60191-6. Darin werden Regeln für Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Halbleitergehäusen in ...

ab 99,10 EUR inkl. MwSt.

ab 92,62 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2017-08

DIN EN 61240:2017-08
Piezoelektrische Bauelemente - Anfertigung von Gehäusezeichnungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) zur Frequenz-Stabilisierung und -Selektion - Allgemeine Regeln (IEC 61240:2016); Deutsche Fassung EN 61240:2017

Diese Norm beschreibt allgemeine Regeln zum Zeichnen aller Maße und geometrischen Eigenschaften eines oberflächenmontierbaren Gehäuses für piezoelektrische Bauelemente, um die Vergleichbarkeit und ...

ab 99,10 EUR inkl. MwSt.

ab 92,62 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2021-06

DIN EN IEC 61837-2:2021-06
Oberflächenmontierbare piezoelektrische Bauteile zur Frequenzstabilisierung und -selektion - Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse - Teil 2: Keramikgehäuse (IEC 61837-2:2018 + A1:2020); Deutsche Fassung EN IEC 61837-2:2018 + A1:2020

Dieser Teil von IEC 61837 basiert auf IEC 61240 und beschreibt Norm-Gehäusemaße und Anschlüsse, wie sie für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD) zur Frequenzstabilisierung und -selektion in ...

ab 264,00 EUR inkl. MwSt.

ab 246,73 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2022-02

DIN EN ISO 128-1:2022-02
Technische Produktdokumentation (TPD) - Allgemeine Grundlagen der Darstellung - Teil 1: Einleitung und grundlegende Anforderungen (ISO 128-1:2020); Deutsche Fassung EN ISO 128-1:2020

Dieses Dokument enthält allgemeine Regeln für die Ausführung von technischen Zeichnungen (2D und 3D) sowie die Darstellung zum Aufbau aller anderen Teile von ISO 128. Dieses Dokument ist anwendbar ...


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