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Energie- und Elektrotechnik

1.083 Suchergebnisse

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Norm [AKTUELL] 2023-03

DIN EN IEC 60749-41:2023-03
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 41: Standardisierte Prüfverfahren für die Zuverlässigkeit von nichtflüchtigen Speicher-Bauelementen (IEC 60749-41:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-41:2020

Die Normen der Reihe DIN EN 60749 legen mechanische und klimatische Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente fest. In diesem Teil der Normenreihe wird eine Beanspruchungsprüfung festgelegt, mit der ...

ab 112,30 EUR inkl. MwSt.

ab 104,95 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2015-05

DIN EN 60749-42:2015-05
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 42: Lagerung bei Wärme und Feuchte (IEC 60749-42:2014); Deutsche Fassung EN 60749-42:2014

Die Normenreihe DIN EN 60749 legt eine Reihe von Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente fest, mit denen die mechanische oder klimatische Widerstandsfähigkeit dieser Bauelemente bewertet werden kann.

ab 63,80 EUR inkl. MwSt.

ab 59,63 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2017-04

DIN EN 60749-44:2017-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 44: Prüfverfahren zur Einzelereignis-Effekt-Neutronenbestrahlung von Halbleiterbauelementen (IEC 60749-44:2016); Deutsche Fassung EN 60749-44:2016

Die Normenreihe DIN EN 60749 enthält unterschiedliche mechanische und klimatische Prüfverfahren, die speziell auf die Anwendung bei Halbleiterbaulementen optimiert sind und deren feinste ...

ab 106,30 EUR inkl. MwSt.

ab 99,35 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2003-02

DIN EN 61643-321:2003-02; VDE 0845-5-2:2003-02
Bauelemente für Überspannungsschutzgeräte für Niederspannung - Teil 321: Festlegungen für Avalanche-Dioden (ABD) (IEC 61643-321:2001); Deutsche Fassung EN 61643-321:2002

52,28 EUR inkl. MwSt.

48,86 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2022-08

DIN EN IEC 61643-341:2022-08; VDE 0845-5-41:2022-08
Bauelemente für Überspannungsschutzgeräte für Niederspannung - Teil 341: Leistungsanforderungen sowie Prüfschaltungen für Suppressordioden (TSS) (IEC 61643-341:2020); Deutsche Fassung EN IEC 61643-341:2020

In den Anwendungsbereich fallen die verschiedenen Arten von Suppressordioden auf Thyristorbasis, die speziell für den Einsatz als Überspannungsschutz-Bauelemente entworfen werden. Diese Norm legt ...

149,73 EUR inkl. MwSt.

139,93 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2022-10

DIN EN IEC 61954:2022-10; VDE 0553-100:2022-10
Statische Blindleistungskompensatoren (SVC) - Prüfung von Thyristorventilen (IEC 61954:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61954:2021

Diese Internationale Norm legt Typprüfungen, Abnahmeprüfungen und wahlfreie Prüfungen von Thyristorventilen fest, die in thyristorgesteuerten Drosseln, thyristorgeschalteten Drosseln und ...

100,60 EUR inkl. MwSt.

94,02 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2023-09

DIN EN 61975:2023-09; VDE 0553-975:2023-09
Anlagen zur Hochspannungsgleichstromübertragung (HGÜ) - Systemprüfungen (IEC 61975:2010 + A1:2016 + AMD2:2022); Deutsche Fassung EN 61975:2010 + A1:2017 + A2:2022

Die vorliegende Norm gilt für Systemprüfungen für Anlagen zur Hochspannungsgleichstromübertragung (HGÜ), die aus einem Sende-Anschlusspunkt und einem Empfangs-Anschlusspunkt bestehen, die jeweils ...

149,73 EUR inkl. MwSt.

139,93 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2016-12

DIN EN 62047-1:2016-12
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 1: Begriffe (IEC 62047-1:2016); Deutsche Fassung EN 62047-1:2016

Die Verwendung einheitlicher Begriffe ist für die Normung und Standardisierung ein wesentlicher Faktor, um einheitliche und widerspruchsfreie Festlegungen zu treffen. Dies gilt umso mehr für neue ...

ab 129,30 EUR inkl. MwSt.

ab 120,84 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2007-02

DIN EN 62047-2:2007-02
Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 2: Prüfverfahren zur Zugbeanspruchung bei Dünnschicht-Werkstoffen (IEC 62047-2:2006); Deutsche Fassung EN 62047-2:2006

ab 63,80 EUR inkl. MwSt.

ab 59,63 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2007-02

DIN EN 62047-3:2007-02
Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 3: Dünnschicht-Standardmikroprobe für die Prüfung der Zugbeanspruchung (IEC 62047-3:2006); Deutsche Fassung EN 62047-3:2006

ab 56,60 EUR inkl. MwSt.

ab 52,90 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2011-03

DIN EN 62047-4:2011-03
Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 4: Fachgrundspezifikation für Mikrosystemtechnik (IEC 62047-4:2008); Deutsche Fassung EN 62047-4:2010

Dieser Teil der DIN EN 62047 dient als Hilfe für das Erstellen von Normen zur Beschreibung von Bauteilen und Systemen, die mittels mikrostrukturtechnischer Verfahren hergestellt werden, und ...

ab 106,30 EUR inkl. MwSt.

ab 99,35 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2012-03

DIN EN 62047-5:2012-03
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 5: Hochfrequenz-MEMS-Schalter (IEC 62047-5:2011); Deutsche Fassung EN 62047-5:2011

Der Einsatz von HF-MEMS-Schaltern ist vielversprechend in modernen Mobiltelefonen mit Multi-Band/Mode-Betriebsarten, Radar-Kleinstsystemen, konfigurierbaren HF-Geräten und Systemen, SDR-Telefonen ...

ab 129,30 EUR inkl. MwSt.

ab 120,84 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2010-07

DIN EN 62047-6:2010-07
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 6: Prüfverfahren zur uniaxialen Dauerschwingfestigkeit von Dünnschicht-Werkstoffen (IEC 62047-6:2009); Deutsche Fassung EN 62047-6:2010

Die Basiswerkstoffe für Bauteile der Mikrosystemtechnik, Mikromaschinen und so weiter haben besondere Eigenschaften, wie zum Beispiel die üblichen Abmessungen von einigen wenigen Mikrometern, der ...

ab 99,10 EUR inkl. MwSt.

ab 92,62 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2012-02

DIN EN 62047-7:2012-02
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 7: BAW-MEMS-Filter und -Duplexer zur Hochfrequenz-Regelung und -Auswahl (IEC 62047-7:2011); Deutsche Fassung EN 62047-7:2011

BAW-Resonatoren, -Filter und -Duplexer (BAW, en: bulk acoustic waves) werden als Bauelemente zur Stabilisierung und Selektion von Hochfrequenz(HF)-Signalen verwendet. Diese Bauelemente werden ...

ab 117,70 EUR inkl. MwSt.

ab 110,00 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2011-12

DIN EN 62047-8:2011-12
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 8: Streifen-Biege-Prüfverfahren zur Messung von Zugbeanspruchungsmerkmalen dünner Schichten (IEC 62047-8:2011); Deutsche Fassung EN 62047-8:2011

Die Basiswerkstoffe für Bauteile der Mikrosystemtechnik, Mikromaschinen und so weiter haben besondere Eigenschaften, wie zum Beispiel die üblichen Abmessungen von einigen wenigen Mikrometern, die ...

ab 99,10 EUR inkl. MwSt.

ab 92,62 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2012-03

DIN EN 62047-9:2012-03
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS) (IEC 62047-9:2011); Deutsche Fassung EN 62047-9:2011

Die Basiswerkstoffe für Bauteile der Mikrosystemtechnik, Mikromaschinen und so weiter haben besondere Eigenschaften, wie zum Beispiel die üblichen Abmessungen von einigen wenigen Mikrometern, die ...

ab 112,30 EUR inkl. MwSt.

ab 104,95 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2012-03

DIN EN 62047-10:2012-03
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 10: Druckprüfverfahren an zylinderförmigen Mikroproben für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik (IEC 62047-10:2011); Deutsche Fassung EN 62047-10:2011

Die Basiswerkstoffe für Bauteile der Mikrosystemtechnik, Mikromaschinen und so weiter haben besondere Eigenschaften wie zum Beispiel die üblichen Abmessungen von einigen wenigen Mikrometern, der ...

ab 85,30 EUR inkl. MwSt.

ab 79,72 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2014-04

DIN EN 62047-11:2014-04
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für freistehende Werkstoffe der Mikrosystemtechnik (IEC 62047-11:2013); Deutsche Fassung EN 62047-11:2013

Der hauptsächliche Strukturwerkstoff für Mikrosystembauteile, Mikromaschinen und so weiter hat besondere Eigenschaften wie beispielsweise Abmessungen im Mikrometerbereich, Werkstoffherstellung mit ...

ab 106,30 EUR inkl. MwSt.

ab 99,35 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2012-06

DIN EN 62047-12:2012-06
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen (IEC 62047-12:2011); Deutsche Fassung EN 62047-12:2011

Die hauptsächlichen Strukturwerkstoffe für Mikrosystembauteile, Mikromaschinen und so weiter haben besondere Eigenschaften wie beispielsweise Abmessungen im Mikrometerbereich, Werkstoffherstellung ...

ab 117,70 EUR inkl. MwSt.

ab 110,00 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2012-10

DIN EN 62047-13:2012-10
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen (IEC 62047-13:2012); Deutsche Fassung EN 62047-13:2012

Strukturelemente im Mikrometerbereich von Mikrosystembauteilen (MEMS) werden auf laminierten feinstrukturierten Schichten aufgebaut, wobei diese Schichten mittels Dampfphasenabscheidung ...

ab 99,10 EUR inkl. MwSt.

ab 92,62 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2012-10

DIN EN 62047-14:2012-10
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 14: Verfahren zur Ermittlung der Grenzformänderung metallischer Dünnschichtwerkstoffe (IEC 62047-14:2012); Deutsche Fassung EN 62047-14:2012

Werden Bauelemente der Mikrosystemtechnik mit Hilfe von Umformverfahren wie dem Prägen hergestellt, ist es notwendig, das Werkstoffversagen vorherzusagen, um die Zuverlässigkeit der Bauelemente zu ...

ab 99,10 EUR inkl. MwSt.

ab 92,62 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2015-12

DIN EN 62047-16:2015-12
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 16: Messverfahren zur Ermittlung der Eigenspannungen in Dünnschichten von MEMS-Bauteilen - Substratkrümmungs- und Biegebalken-Verfahren (IEC 62047-16:2015); Deutsche Fassung EN 62047-16:2015

Die Hauptbestandteile von MEMS-Bauteilen haben bestimmte Eigenschaften wie Abmessungen im Mikrometerbereich und werden in einigen Fällen mithilfe Herstellungsverfahren des Werkstoffs mittels ...

ab 85,30 EUR inkl. MwSt.

ab 79,72 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2015-12

DIN EN 62047-17:2015-12
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 17: Wölbungs-Prüfverfahren zur Bestimmung mechanischer Eigenschaften dünner Schichten (IEC 62047-17:2015); Deutsche Fassung EN 62047-17:2015

Dünnschicht-Werkstoffe werden als Hauptbestandteil von MEMS-Bauteilen und Mikromaschinen verwendet. Eigenspannung und Elastizitätsmodul sind für die Werkstoffe wichtige Kennzeichen der Verwendbarkeit.

ab 112,30 EUR inkl. MwSt.

ab 104,95 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2014-04

DIN EN 62047-18:2014-04
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe (IEC 62047-18:2013); Deutsche Fassung EN 62047-18:2013

Die strukturellen Hauptwerkstoffe für MEMS, Mikrobauteile und so weiter besitzen besondere Eigenschaften wie Maße im Mikrometerbereich, Herstellungsverfahren des Werkstoffs mittels ...

ab 91,80 EUR inkl. MwSt.

ab 85,79 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2015-04

DIN EN 62047-20:2015-04
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 20: Gyroskope (IEC 62047-20:2014); Deutsche Fassung EN 62047-20:2014

Die Normenreihe DIN EN 62047 legt unter anderem eine Reihe von Prüfverfahren für Bauelemente der Mikrosystemtechnik (MEMS) fest, mit denen diese Bauelemente hinsichtlich ihrer Anwendbarkeit ...

ab 158,40 EUR inkl. MwSt.

ab 148,04 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2015-04

DIN EN 62047-21:2015-04
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 21: Prüfverfahren zur Querkontraktionszahl von Dünnschichtwerkstoffen der Mikrosystemtechnik (IEC 62047-21:2014); Deutsche Fassung EN 62047-21:2014

Dünnschicht-Werkstoffe werden als Hauptbestandteil von MEMS-Bauteilen und Mikromaschinen verwendet und können auf unterschiedlichen Trägern (Substraten) aufgebracht werden. Die ...

ab 91,80 EUR inkl. MwSt.

ab 85,79 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2015-04

DIN EN 62047-22:2015-04
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 22: Elektromechanisches Zug-Prüfverfahren für leitfähige Dünnschichten auf flexiblen Substraten (IEC 62047-22:2014); Deutsche Fassung EN 62047-22:2014

Dünnschicht-Werkstoffe werden als Hauptbestandteil von MEMS-Bauteilen und Mikromaschinen verwendet und können auf unterschiedlichen Trägern (Substraten) aufgebracht werden. Sofern diese Träger ...

ab 77,90 EUR inkl. MwSt.

ab 72,80 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2017-04

DIN EN 62047-25:2017-04
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich (IEC 62047-25:2016); Deutsche Fassung EN 62047-25:2016

Die strukturellen Hauptwerkstoffe für MEMS, Mikrobauteile und so weiter besitzen besondere Eigenschaften wie Maße im Mikrometerbereich, Herstellungsverfahren des Werkstoffs mittels ...

ab 106,30 EUR inkl. MwSt.

ab 99,35 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2016-12

DIN EN 62047-26:2016-12
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 26: Beschreibung und Messverfahren für Mikro-Rillen und Nadelstrukturen (IEC 62047-26:2016); Deutsche Fassung EN 62047-26:2016

Strukturen im Mikrometerbereich erfordern ein besonders exaktes Vorgehen und spezielle Verfahren bei der Bestimmung ihrer Geometrie. Bei fehlerhaftem Vorgehen und Missachtung der Messbedingungen ...

ab 117,70 EUR inkl. MwSt.

ab 110,00 EUR exkl. MwSt.

Norm [AKTUELL] 2011-04

DIN EN 62258-1:2011-04; VDE 0884-101:2011-04
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 1: Beschaffung und Anwendung (IEC 62258-1:2009); Deutsche Fassung EN 62258-1:2010

Diesem Dokument liegt die Arbeit des vierten ESPRIT-Rahmen-Projektes "GOOD-DIE" zugrunde, das zur Veröffentlichung der Reihe Europäischer Spezifikationen ES 59008 führte. An der Erarbeitung dieses ...

100,60 EUR inkl. MwSt.

94,02 EUR exkl. MwSt.

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